该厂为国外着名半导体材料封装类型检测制造业企业，种植工作中行成大量含光刻胶、环氧树脂等最利用高分子式有机酸物的污水，普通步骤净化处理效用差，需要上升改变。 生产废水性探讨 主要是被水污染源： 切割器粉磨生产废水 ：含硅粉、浮窗物（SS>500mg/L） 去胶废水处理 ：含光刻胶稳定度物（COD自由高达8000-12000mg/L） 塑胶电镀焦化废水 ：轻微金、银等有金黄色的件铁离子 的清洗生产废水：含氟化物（50-200mg/L） 信息化外理工学院艺 采用了"初中级空气氧化+MBR"团体能力： 预清理摸块 ： 旋流积累除去大顆粒硅粉 电学除氟（加药系统氯化钙变成氟化钙奠定） 本质外理第一单元 ： Fenton被氧化（H2O2/Fe2+）拆分分子结构有机酸物（COD删去率60-70%） UASB活性污泥法发生生物反应器进几步挥发（COD清除率>80%） MBR膜微生物反映器（PVDF空芯植物纤维膜，直径0.1μm） 回收利用系统的 ： 反侵入器产水回收于产出线（回收率>65%） 运转初步成效 处置前后的饮用水比较（平均值）： COD从9500mg/L减少为45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L降低5mg/L 模式自動化层度高，一立方米水操作投资成本较原加工减轻22%，评为省部级洁面产量示范片項目。