某半导体技术开发品牌因晶圆拆洗流程产生了含氨废气，储水量200吨/天。废气中除化学需氧量外还含氟化物和少量巨资属，外理一定难度大。偏远地区排放物规格特殊要求化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废气营养成分及渠道 晶圆洗涤废水处理工艺（重要原因）：含氧化还原电位200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀道工序工业废水：含进样器铜、镍等天价属，pH值振幅大 CMP研磨机废液：含硅颗粒物及氯离子 整理艺步骤 运用"检查是否沉淀自己+膜拆分+折点氯化"组合名字技术： 预办理 ：污泥脱水CaCl2除氟，管控pH在7.5-8. 超滤膜平台 ：清掉0.01μm超过颗粒剂物 反融入浓缩咖啡 ：将氧化还原电位精炼至1000mg/L以上的 折点氯化 ：精准控制氯加药量，将挥发酚转变成为惰性气体 化合物交換 ：担保天价属标准 后面的效果 氧化还原电位不稳定性＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属份量不超检查限 水回收利用率达75% 污水产生了量减掉40%